Современные печатные платы и методы производства

Виталий Стриж, 30 мая 2016 в 18:47. 0

Современные печатные платы и методы производства

До недавнего времени простых плат на 4-6 слоёв вполне хватало для того, чтобы решить основные бытовые задачи. Структура платы не проектировалась, поскольку эти изделия были достаточно простыми. Теперь на производстве применяют более сложные комплектующие. Всё чаще встаёт задача проектирования плат, имеющих 12 и более слоёв.

Как сейчас решить эту проблему?

Уровень работоспособности, надёжности устройства в целом определяется правильным выбором элементной базы, технологических процессов и материалов для производства современных печатных плат. Есть и другие важные аспекты, учёт которых поможет сориентироваться. И грамотно наладить производство печатных плат.

  • Базовые и вспомогательные материалы. Это поможет узнать объём будущих поставок, необходимость отбора материала по специальным требованиям.
  • Технология изготовления. Совместима ли она с действующим производством? Какая требуется механизация на данном этапе?
  • Условия окружающей среды, характерные для процесса хранения и эксплуатации.
  • Эксплуатационные требования. Насколько важна возможность ремонта и проведения технического обслуживания?
  • Назначение электронной системы. Каковы технические условия на изделия? Какой нужен ожидаемый рабочий ресурс? Сюда входит так же определение напряжения питания, уровня рабочих сигналов, выходного сопротивления, элементной базы с характеристиками по сопротивлению и других параметров.

Ещё на этапе проектирования надо знать, в чём сущность производственного процесса. Тогда легко определить не только возникающие проблемы, но и причины, по которым эти проблемы появляются. Качество платы напрямую зависит и от свойства материалов, которые используются для её производства.

Есть следующие решения, позволяющие без проблем наладить производство данной продукции.

  • Комбинация методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания.
  • Только послойное наращивание.
  • Только металлизация сквозных отверстий.
  • Многослойные печатные платы попарного прессования.
  • Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.
  • Полуаддитивный метод.
  • Комбинированный позитивный метод, для двухсторонних печатных плат.
  • Односторонние печатные платы.

Реализуемая плотность межсоединений – основное отличие между разными способами. Необходимо иметь в виду допустимое, возможное количество монтажных точек на единице площади. Ограничения по плотности монтажа чаще возникают из-за специальных требований к электрическим параметрам, размеров элементов.

Публикации по теме
Антивирус Касперского оказался лучшим на Windows по итогам шестимесячных тестов 22 августа 2017, 20:36 Антивирус Касперского оказался лучшим на Windows по итогам шестимесячных тестов

Пока ФБР призывает американские компании отказаться от антивируса Касперского, подозревая в сборе данных для России, немецкий институт AV-Test после полугодичного тестирования назвал его самым надёжным антивирусом. С января по июнь было рассмотрено 18 программных наборов, анализировались уровень...

Материнская плата ASUS позволит подключить 19 видеокарт 22 августа 2017, 16:36

Хотя золотая лихорадка майнинга криптовалют немного поутихла, до полного прекращения их добычи дело ещё далеко. Цена биткоина опять обновила рекорды, перевалив недавно за $4400, так что пока имеет смысл заниматься добычей криптовалют, которых существует больше тысячи. С учётом этого действуют...

Материнская плата ASUS позволит подключить 19 видеокарт
HP выпустит игровой ноутбук Omen X 22 августа 2017, 14:35 HP выпустит игровой ноутбук Omen X

Компания HP в этом году представила ряд игровых продуктов под брендом Omen. Были там недорогие ноутбуки и настольный ПК в форме куба, а теперь будет ещё и дорогостоящий ноутбук для энтузиастов. На конференции Gamescom HP представила Omen X.Размер экрана здесь составляет 17 дюймов с разрешением 4K, есть вариант...