Современные печатные платы и методы производства

Виталий Стриж, 30 мая 2016 в 18:47. 0

Современные печатные платы и методы производства

До недавнего времени простых плат на 4-6 слоёв вполне хватало для того, чтобы решить основные бытовые задачи. Структура платы не проектировалась, поскольку эти изделия были достаточно простыми. Теперь на производстве применяют более сложные комплектующие. Всё чаще встаёт задача проектирования плат, имеющих 12 и более слоёв.

Как сейчас решить эту проблему?

Уровень работоспособности, надёжности устройства в целом определяется правильным выбором элементной базы, технологических процессов и материалов для производства современных печатных плат. Есть и другие важные аспекты, учёт которых поможет сориентироваться. И грамотно наладить производство печатных плат.

  • Базовые и вспомогательные материалы. Это поможет узнать объём будущих поставок, необходимость отбора материала по специальным требованиям.
  • Технология изготовления. Совместима ли она с действующим производством? Какая требуется механизация на данном этапе?
  • Условия окружающей среды, характерные для процесса хранения и эксплуатации.
  • Эксплуатационные требования. Насколько важна возможность ремонта и проведения технического обслуживания?
  • Назначение электронной системы. Каковы технические условия на изделия? Какой нужен ожидаемый рабочий ресурс? Сюда входит так же определение напряжения питания, уровня рабочих сигналов, выходного сопротивления, элементной базы с характеристиками по сопротивлению и других параметров.

Ещё на этапе проектирования надо знать, в чём сущность производственного процесса. Тогда легко определить не только возникающие проблемы, но и причины, по которым эти проблемы появляются. Качество платы напрямую зависит и от свойства материалов, которые используются для её производства.

Есть следующие решения, позволяющие без проблем наладить производство данной продукции.

  • Комбинация методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания.
  • Только послойное наращивание.
  • Только металлизация сквозных отверстий.
  • Многослойные печатные платы попарного прессования.
  • Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.
  • Полуаддитивный метод.
  • Комбинированный позитивный метод, для двухсторонних печатных плат.
  • Односторонние печатные платы.

Реализуемая плотность межсоединений – основное отличие между разными способами. Необходимо иметь в виду допустимое, возможное количество монтажных точек на единице площади. Ограничения по плотности монтажа чаще возникают из-за специальных требований к электрическим параметрам, размеров элементов.

Публикации по теме
Firefox Focus на Android скачан миллион раз 23 июля 2017, 20:28 Firefox Focus на Android скачан миллион раз

В прошлом месяце в магазине на платформе Android появился новый веб-браузер Firefox Focus от компании Mozilla с акцентом на безопасность. Теперь разработчики добавляют в него ряд новых возможностей, это же относится к версии браузера для iOS.Именно на устройствах Apple он был выпущен в первую очередь в прошлом году...

Microsoft рассказала, как нужно продвигать Windows 10 Pro и 10 S 23 июля 2017, 13:27

На конференции Inspire 2017 Microsoft сделала ряд анонсов, в том числе представив подписки Microsoft 365, расширение программы Mixed Reality Partner и ряд других. Также была проведена сессия для производителей, партнёров и распространителей относительно методов реализации систем Windows 10 S и Windows 10 Pro.Представители компании...

Microsoft рассказала, как нужно продвигать Windows 10 Pro и 10 S
Google начинает распространение Play Protect на Android-устройствах 23 июля 2017, 10:26 Google начинает распространение Play Protect на Android-устройствах

На конференции разработчиков I/O в мае компания Google сообщила, что система Android изначально создавалась с акцентом на безопасность, в качестве примера назвав работу приложений в песочнице. Компания объявила о намерении сделать функции безопасности Android более заметными и доступными при помощи Google Play...