Современные печатные платы и методы производства

Виталий Стриж, 30 мая 2016 в 18:47. 0

Современные печатные платы и методы производства

До недавнего времени простых плат на 4-6 слоёв вполне хватало для того, чтобы решить основные бытовые задачи. Структура платы не проектировалась, поскольку эти изделия были достаточно простыми. Теперь на производстве применяют более сложные комплектующие. Всё чаще встаёт задача проектирования плат, имеющих 12 и более слоёв.

Как сейчас решить эту проблему?

Уровень работоспособности, надёжности устройства в целом определяется правильным выбором элементной базы, технологических процессов и материалов для производства современных печатных плат. Есть и другие важные аспекты, учёт которых поможет сориентироваться. И грамотно наладить производство печатных плат.

  • Базовые и вспомогательные материалы. Это поможет узнать объём будущих поставок, необходимость отбора материала по специальным требованиям.
  • Технология изготовления. Совместима ли она с действующим производством? Какая требуется механизация на данном этапе?
  • Условия окружающей среды, характерные для процесса хранения и эксплуатации.
  • Эксплуатационные требования. Насколько важна возможность ремонта и проведения технического обслуживания?
  • Назначение электронной системы. Каковы технические условия на изделия? Какой нужен ожидаемый рабочий ресурс? Сюда входит так же определение напряжения питания, уровня рабочих сигналов, выходного сопротивления, элементной базы с характеристиками по сопротивлению и других параметров.

Ещё на этапе проектирования надо знать, в чём сущность производственного процесса. Тогда легко определить не только возникающие проблемы, но и причины, по которым эти проблемы появляются. Качество платы напрямую зависит и от свойства материалов, которые используются для её производства.

Есть следующие решения, позволяющие без проблем наладить производство данной продукции.

  • Комбинация методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания.
  • Только послойное наращивание.
  • Только металлизация сквозных отверстий.
  • Многослойные печатные платы попарного прессования.
  • Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.
  • Полуаддитивный метод.
  • Комбинированный позитивный метод, для двухсторонних печатных плат.
  • Односторонние печатные платы.

Реализуемая плотность межсоединений – основное отличие между разными способами. Необходимо иметь в виду допустимое, возможное количество монтажных точек на единице площади. Ограничения по плотности монтажа чаще возникают из-за специальных требований к электрическим параметрам, размеров элементов.

Публикации по теме
В канале «Ранний доступ» появилась сборка Windows 10 17017 14 октября 2017, 10:15 В канале «Ранний доступ» появилась сборка Windows 10 17017

В пятницу компания Microsoft выпустила не только кумулятивное обновление для финальной версии Windows 10 Fall Creators Update, но и очередную предварительную сборку для всех инсайдеров в канале «Ранний доступ». Раньше здесь было разделение между сборками Redstone 3 и Redstone 4 при выборе опции Skip ahead, но теперь этого...

Выпущено обновление Windows 10 16299.19 14 октября 2017, 09:05

Три дня осталось до начала распространения обновления Windows 10 Fall Creators Update среди всех пользователей этой операционной системы. В преддверии этого события компания Microsoft выпустила очередное кумулятивное обновление, которое пришло на смену вышедшему 11 дней назад обновлению 16299.15.Новая сборка получила...

Выпущено обновление Windows 10 16299.19
Темпы распространения iOS 11 ниже, чем iOS 10 13 октября 2017, 18:35 Темпы распространения iOS 11 ниже, чем iOS 10

Операционная система Android известна своим высоким уровнем фрагментации и медленным распространением обновлений. На устройствах Apple такой проблемы нет, поскольку аппаратное и программное обеспечение выпускает один производитель. Однако, нынешний год для Apple пока складывается не самым удачным...