iPhone 7 Plus разобрали

1 балл2 балла3 балла4 балла5 баллов
0
Артем ГришинАртем Гришин, 16 сентября 2016 в 22:43. Просмотров: 1 208

iPhone 7 Plus разобрали

Сотрудники ресурса iFixit разобрали новый iPhone 7 Plus сразу же после старта продаж. Вердикт по ремонтопригодности еще не вынесли, но некоторая информация о характеристиках аппарата подтвердилась.

Специалисты сообщили, что новый смартфон действительно обладает емкостью 2900 мАч. Это на 5 процентов больше, чем в iPhone 6s Plus. Как уверяют сотрудники Apple, iPhone 7 Plus работает на час дольше в автономном режиме. Однако до своего предшественника iPhone 6 Plus он пока не достает – аккумулятор того был емкостью 2915 мАч, что хоть и символически, но больше.

Пространство, где раньше был расположен мини-джек, теперь хранит механизм тактильного отклика. Там же – пластиковая прокладка для гидроизоляции, закрывающая прорези динамика. Камера состоит из двух механизмов стабилизации изображения, двух объективов и двух сенсоров.

Публикации по теме
В интернете появились фото смартфона Meizu с изогнутым стеклом 05 декабря 2016, 17:54 В интернете появились фото смартфона Meizu с изогнутым стеклом 0

Недавно анонсированный флагманский Meizu Pro 6 Plus может получить более компактную версию, с дисплеем с загнутыми боками. Эта модель с черным корпусом, которую называют Pro 6 Edge, была замечена на новых фото. Кодовое имя модели, используемое разработчиками, гораздо проще – 1206. Любопытная особенность...

Последний смартфон BlackBerry: первые фото 04 декабря 2016, 16:15

В Сети появились первые фотографии смартфона BlackBerry Mercury, который будет последним устройством компании. Эксперты и поклонники называют его прощальным подарком, который будет напоминать о канадском производителе с долгой историей. До последнего момента в сети появлялись только...

Последний смартфон BlackBerry: первые фото 0
Компания GREE оснастит новый смартфон чипом Snapdragon 835 04 декабря 2016, 12:17 Компания GREE оснастит новый смартфон чипом Snapdragon 835 0

Малоизвестная китайская компания GREE заявляет, что новый чип от Qualcomm Snapdragon 835 станет аппаратной основой для их новых смартфонов. Любопытно, что этот же чип будет встроен в Xiaomi Mi 6, Samsung Galaxy S8 и Oppo Find 9. GREE  вряд ли можно назвать серьезным конкурентом для этих компаний, но то, что у новой модели...

Комментарии (0)
→ Войдите, чтобы добавить комментарий
Обсуждения
Вход на сайт
Забыли свой пароль?
Войти через:
Регистрация
Регистрация

Нажимая на кнопку выше, вы автоматически принимаете условия Пользовательского соглашения

Войти через:
Вход на сайт
Восстановление пароля

Пожалуйста, введите ваше имя пользователя или e-mail. Вы получите письмо со ссылкой для создания нового пароля.

Войти через:
Вход на сайт