LeEco Le Pro 3 представлен официально

Виталий Стриж, 21 сентября 2016 в 12:52. 0

LeEco Le Pro 3 представлен официально

Китайский производитель LeEco представил флагманский аппарат Le Pro 3. Смартфон оснащен мощным процессором Snapdragon 821 с частотой работы ядер 2,35 Ггц и 6 Гб ОЗУ.  Есть версия с 4 Гб, предполагается, что в будущем представят 8 Гб вариант.

Диагональ дисплея – 5,5 дюймов, разрешение 1920х1080 пикселей. Память – 32, 64 или 128 Гб, зависит от версии. Корпус металлический, толщина – 7,5 мм. Емкость батареи – 4070 мАч. Производитель уверяет, что на 50 процентов ее можно зарядить всего за полчаса.

Две камеры – одна фронтальная на 8 Мп, основная – 16 Мп с фазовым автофокусом, имеются несколько режимов улучшения снимков. Рядом с фотомодулем – сканер отпечатков пальцев. На смартфоне установлена Android 6.0 Marshmallow, имеется поддержка двух SIM-карт.

Нет привычного mini-jack для аудиогарнитур, вместо него – современный USB Type-C Четыре расцветки: серебристая, серая, золотистая и «розовое золото». Самый дешевый вариант – 17500 рублей.

Публикации по теме
Лаборатория Касперского представила бесплатный антивирус 26 июля 2017, 19:55 Лаборатория Касперского представила бесплатный антивирус

Известная по всему миру компания Лаборатория Касперского в эти дни отмечает свой 20-й день рождения. В честь этого события она выпустила бесплатный антивирусный продукт. Бесплатный антивирус Касперского (Kaspersky Free) представляет собой урезанную версию платного антивируса. В отличие от него, здесь нет...

Спецификация USB 3.2 удвоит скорость передачи данных без новых кабелей 26 июля 2017, 15:55

Организация USB 3.0 Promoter Group во вторник анонсировала обновление стандарта USB, которое повысит скорость передачи данных по существующим кабелям. Хосты и устройства USB поначалу разрабатывались с одной линией связи, но по мере роста требований к пропускной способности нужно было повышать скорость...

Спецификация USB 3.2 удвоит скорость передачи данных без новых кабелей
Western Digital анонсировала память 3D NAND с повышенной плотностью 26 июля 2017, 14:55 Western Digital анонсировала память 3D NAND с повышенной плотностью

Спрос на объём и скорость носителей информации растёт, что означает рост продаж твердотельных накопителей. Потребительские SSD большой вместимостью похвастаться не могут, как и другие устройства на основе флеш-памяти.Компания Western Digital анонсировала чипы 3D NAND с повышенной на 50% плотностью хранения...