Intel и Rockchip представили новый чипсет для бюджетных устройств

Пользователи, интересующиеся мобильными новинками, наверное, не раз слышали о возможном сотрудничестве двух известных брендов. Это компании Rockchip, а также известный производитель процессоров – Intel. Плод их сотрудничества был показан на проходящей выставке HKTDC в Гонконге.

На проходящей выставке в Гонконге руководители обеих компаний представили однокристальную систему, предназначение которой – работа в недорогих мобильных устройствах. Разработка получила кодовое название XMM 6321, в ее состав входит процессор XG632, снабженный двумя ядрами и модуль для коммуникаций - AG620. Последний будет обеспечивать поддержку сетей как второго, так и третьего поколений.

Из этой информации следует вывод: все мобильные устройства, выполненные на представленной однокристальной системе, смогут без особых проблем работать в сетях GSM и при этом выполнять все предназначенные для них функции. В то же время их стоимость будет ниже нынешних гаджетов с подобными характеристиками.

В основном представленные устройства будут ориентированы на развивающиеся страны, где есть необходимость в подобных девайсах. А вот время, когда выйдет представленная система – неизвестно, однако, в планах компаний создание 64-битных чипов и SoC, которые будут поддерживать и популярные сети LTE. Естественно, что эти чипы будут предназначены для бюджетных моделей.