После разборки iPhone SE обнаружилась почти полная схожесть с iPhone 5s/6s

1 балл2 балла3 балла4 балла5 баллов
0
Дмитрий ПлотниковДмитрий Плотников, 01 апреля 2016 в 09:28. Просмотров: 133

После разборки iPhone SE обнаружилась почти полная схожесть с iPhone 5s/6s

Не успели стартовать продажи нового iPhone SE, а специалисты из ChipWorks уже успели провести его разборку.

Внешне смартфон является полной копией iPhone 5S, а вот в плане начинки он копирует прошлогодний iPhone 6S. Однако все же есть компоненты, которые ранее не встречались в смартфонах Apple.

Как и в iPhone 6S, в нем установлены процессор A9 и 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4. Маркировка на чипах указывает на август-сентябрь прошлого года.

iPhone SE1

Контроллер экрана, чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 в iPhone SE установлены такие же, как и в iPhone 5S.

NFC-модуль используется NXP 66VIO, который состоит из Secure Element 008 и NXP PN549, которые были в iPhone 6S.

Акселерометр, гироскоп и модем Qualcomm MDM9625M те же, что и в прошлогодней модели.

iPhone SE2

При этом модуль флэш-памяти Toshiba NAND на 16 Гбайт, обнаруженный в смартфоне iPhone SE, является новым чипом.

Также в iPhone SE используется полностью новый модуль управления питанием Texas Instruments 338S00170, а также новые усилитель мощности Skyworks SKY77611, модуль переключателя антенны EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1.

Публикации по теме
В 2018 году выйдут процессоры Intel Coffee Lake 20 ноября 2016, 15:33 В 2018 году выйдут процессоры Intel Coffee Lake 0

Зимой-весной 2018 года должны выйти процессоры Coffee Lake-S и Coffee Lake-H – восьмое поколение CPU Intel Core. Одновременно с этими высокопроизводительными чипами Intel планирует выпустить  четырехъядерные SoC, относящиеся к семейству Coffee Lake-U со встроенной графикой GT3e. Для производства CPU будет использоваться 14 нм...

Snapdragon 835 совместно сделают Qualcomm и Samsung 17 ноября 2016, 20:34

На саммите Snapdragon Technology компания Qualcomm представила новые флагманские чипсеты Snapdragon 835. О точных характеристиках производитель рассказывать не спешит, но новые чипы будут на 27 процентов производительнее, энергопотребление на 40 процентов ниже. Snapdragon 835 использует технологию быстрой зарядки Quick Charge...

Snapdragon 835 совместно сделают Qualcomm и Samsung 0
Компания Qualcomm представила первый в мире 5G-модем 19 октября 2016, 11:51 Компания Qualcomm представила первый в мире 5G-модем 0

Компания Qualcomm, известный разработчик чипов, представила первый в мире 5G-модем. Предполагается, что связь пятого поколения придет на смену существующему LTE-смартфону, и именно Qualcomm будет одним из поставщиков современных модемов. Разработчики продемонстрировали сразу два модема – один с...

Комментарии (0)
→ Войдите, чтобы добавить комментарий
Обсуждения
Вход на сайт
Забыли свой пароль?
Войти через:
Регистрация
Регистрация

Нажимая на кнопку выше, вы автоматически принимаете условия Пользовательского соглашения

Войти через:
Вход на сайт
Восстановление пароля

Пожалуйста, введите ваше имя пользователя или e-mail. Вы получите письмо со ссылкой для создания нового пароля.

Войти через:
Вход на сайт