2702 
На прошедшем в американском городе Санта-Клара форуме Common Platform Technology, компания IBM представила гибкую полупроводниковую пластину с расположенной на ней микросхемой. Устройство диаметром в 100 мм внешне похоже на кусочек фольги. Микросхема изготовлена с применением технологии контролируемого расслаивания.
Компания не впервые представляет подобную разработку. В конце пошлого года гибкая микросхема была представлена на конференции International Electron Devices Meeting, прошедшей в Сан-Франциско. Массовое производство подобных гнущихся микросхем, по мнению специалистов, начнется не раньше, чем через пять лет. Предполагается, что подобные устройства могут применяться как в электронике, так и в медицинской, автомобильной и других отраслях промышленности.