IBM представила гнущиеся микросхемы

Виталий Стриж, 09 февраля 2013 в 17:13. 6

IBM представила гнущиеся микросхемыНа прошедшем в американском городе Санта-Клара форуме Common Platform Technology, компания IBM представила гибкую полупроводниковую пластину с расположенной на ней микросхемой. Устройство диаметром в 100 мм внешне похоже на кусочек фольги. Микросхема изготовлена с применением технологии контролируемого расслаивания.

Компания не впервые представляет подобную разработку. В конце пошлого года гибкая микросхема была представлена на конференции International Electron Devices Meeting, прошедшей в Сан-Франциско. Массовое производство подобных гнущихся микросхем, по мнению специалистов, начнется не раньше, чем через пять лет. Предполагается, что подобные устройства могут применяться как в электронике, так и в медицинской, автомобильной и других отраслях промышленности.

Теги:
Публикации по теме
EVGA выпустила видеокарту GTX 1080 Ti FTW3 Elite с частотой памяти 12 ГГц 23 сентября 2017, 16:45 EVGA выпустила видеокарту GTX 1080 Ti FTW3 Elite с частотой памяти 12 ГГц

Известная своими видеокартами компания EVGA представила флагманскую модель GTX 1080 Ti с объёмом памяти GDDR5X 11 Гб на тактовой частоте 12 ГГц. Такое значение позволит повысить пропускную способность памяти до значения больше, чем у AMD Radeon RX Vega 64, где установлена более дорогая память HBM2.Пропускная способность...

Выпущена сборка Windows 10 16296 23 сентября 2017, 10:35

До появления финального варианта обновления Windows 10 Fall Creators Update остаётся всё меньше времени и Microsoft проводит последние приготовления к релизу. В рамках этих приготовлений на этой неделе было выпущено сразу три сборки в канале обновлений «Ранний доступ». Последней из них в пятницу стала сборка под...

Выпущена сборка Windows 10 16296
iPhone 8 сложно погнуть и относительно легко чинить 23 сентября 2017, 09:25 iPhone 8 сложно погнуть и относительно легко чинить

Начались продажи аппаратов iPhone 8 и 8 Plus, которые по своему внешнему виду мало отличаются от прошлогодних моделей iPhone 7, но внутреннее содержимое отличается сильнее. Разработчики отказались от полностью металлического монолитного корпуса и сзади появилось стекло, которое они называют самым прочным...